-
英飞凌与小米汽车达成协议，向 SU7 供应碳化硅功率模块及芯片至 2027 年
英飞凌科技股份公司今日宣布，将为小米SU7供应碳化硅HybridPACK Drive G2 CoolSiC TM功率模块及芯片产品直至2027年。 -
吉利与英飞凌成立创新应用中心：推动节能智能化电动汽车发展
吉利官方介绍，新的创新应用中心将在多个应用领域展开延伸合作，如电力动力总成、座舱、功能域 / 区域控制、底盘和 ADAS 等，在产品性能方面为双方带来价值提升。
