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SK海力士参展CES 2025，展示122TB企业级固态硬盘等新品
SK 海力士将在 CES2025展出 HBM、企业级固态硬盘等面向 AI 的代表性存储器产品，也将展示专为端侧 AI 优化的解决方案和下一代面向 AI 的存储器产品。 -
SK 海力士加速 HBM4 内存量产，目标 2025 下半年推出首批产品
此前 SK 海力士预计 2026 年实现 HBM4 投产，现在则称将在 2025 下半年推出 12 层堆叠版 HBM4。 -
消息称三星、SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产，满足端侧 AI 需求
在该领域使用的新技术名为垂直布线扇出，可大幅减少多层 DRAM 间的布线长度。
