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SK海力士韩国新晶圆厂计划提前投产，加速扩产应对内存荒

1月15日，面对AI推动全球内存需求不断升温，SK海力士决定提前启动韩国新晶圆厂的生产，快速提升产能以应对内存短缺。

2026-01-15 44
SK 海力士和台积电签署谅解备忘录，目标 2026 年投产 HBM4

SK 海力士宣布和台积电签署谅解备忘录（MOU），推进 HBM4 研发和下一代封装技术，目标在 2026 年投产 HBM4。

2024-04-19 83