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消息称三星、SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产，满足端侧 AI 需求
在该领域使用的新技术名为垂直布线扇出，可大幅减少多层 DRAM 间的布线长度。 -
消息称三星与韩国互联网巨头 NAVER 启动 Mach-2 人工智能芯片联合研发
三星和 NAVER 于 2022 年达成人工智能模型用芯片合作研发协议，首款产品 Mach-1 即将推出。 -
三星电子获内存专利诉讼有利判决，无需向 Netlist 支付 3.03 亿美元赔偿
去年 4 月美法院判决三星侵犯 Netlist 五项专利，需支付赔偿。但一年以来这些专利均被判无效。 -
三星宣布完成 16 层混合键合堆叠工艺技术验证，有望在 HBM4 内存大面积应用
混合键合技术可降低 HBM 内存中各 DRAM 层的间距，同时提高信号传输速率。 -
底薪即为普通员工均薪 3.57 倍，三星以优厚待遇为 AGI 计算实验室延揽人才
2022 年时三星电子普通员工平均年薪为 1.4 亿韩元。5 亿韩元是这一数值的 3.57 倍。
