先进封装 - 燃点网

AI 芯片供不应求，消息称台积电今明两年先进封装产能已被英伟达、AMD 包下

全球云服务公司正在积极投入 AI 服务器军备竞赛。英伟达、AMD 的产品供不应求，他们全力向台积电下单，以应对云服务公司的大量订单需求。

2024-05-06 105
消息称三星、SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产，满足端侧 AI 需求

在该领域使用的新技术名为垂直布线扇出，可大幅减少多层 DRAM 间的布线长度。

2024-04-10 95